燒結(jié)銀和普通導(dǎo)電銀膠的區(qū)別

隨著新能源車的大力發(fā)展，寬禁帶半導(dǎo)體的封裝需要膏導(dǎo)熱的燒結(jié)銀作為焊接材料來(lái)增加可靠性，很多朋友不知道燒結(jié)銀和一般導(dǎo)電銀膠的區(qū)別，選擇總結(jié)如下，供大家參考：AS9375燒結(jié)銀

1燒結(jié)溫度不同：燒結(jié)銀是通過(guò)納米銀顆粒的獨(dú)特的表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到160度就可以燒結(jié);普通的導(dǎo)電銀膠可以在更低的溫度下固化，比如AS6080導(dǎo)電膠可以在90度固化。

2可靠性不同：燒結(jié)銀冷熱循環(huán)2000次才出現(xiàn)首次失效；普通導(dǎo)電銀膠只能耐200次冷熱循環(huán)。

4導(dǎo)熱系數(shù)不同：無(wú)壓燒結(jié)銀導(dǎo)熱系數(shù)很輕松的可以達(dá)到導(dǎo)熱系數(shù)大于100W/m.K以上，而普通導(dǎo)電銀膠的導(dǎo)熱系數(shù)有的沒(méi)有導(dǎo)熱性，有的導(dǎo)熱系數(shù)會(huì)在幾W，據(jù)筆者所知，導(dǎo)電銀膠的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到20多W就算很高了。

5導(dǎo)電性不同：無(wú)壓燒結(jié)銀的體積電阻一般會(huì)在10-6Ω.CM級(jí)別，AS9375可以達(dá)到4*10-610-6Ω.CM，只比純銀的導(dǎo)電性低60%左右；而普通導(dǎo)電銀膠的導(dǎo)電性一般會(huì)在10-4Ω.CM級(jí)別。

6粘結(jié)器件不同：燒結(jié)銀一般粘結(jié)大功率器件，比如第三代半導(dǎo)體，大功率LED，射頻器件等；一般的導(dǎo)電銀膠粘結(jié)普通的*代集成電路封裝，對(duì)導(dǎo)電導(dǎo)熱效果要求不高的界面等。

對(duì)于大功率芯片封裝來(lái)說(shuō)，燒結(jié)銀表現(xiàn)出了傳統(tǒng)解決方案所沒(méi)有的巨大優(yōu)勢(shì)。