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項 次 |
類 目 |
規(guī)格說明 |
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1 |
適用范圍 |
適用于：PCB、LED光電、芯片、晶圓、電子元器件、攝像頭/模組點膠，印刷后固化和IC、IGBT及半導體器件的封裝后等產品烘烤。 |
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2 |
電力 |
設備總功率 |
20KW |
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電 源 |
AC380V 3φ 50HZ |
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3 |
設備尺寸 |
內尺寸 |
W850mm*D750mm*H1500mm（可定制） |
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外尺寸 |
W2200mm*D1100mm*H2260mm（參考尺寸） |
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4 |
設備結構 |
1.采用雙門設計，控制箱位于機臺右方。 2.采用黑熱節(jié)能發(fā)熱管對爐內循環(huán)加熱，再通過爐體自然換氣功能排出廢氣，以維持爐內外氣壓的相對平衡；待爐內氣體溫度達到設定值后加熱器自動停止加熱，當爐內溫度低于設定值時加熱器自動啟動，以維持爐內的溫度穩(wěn)定！ 3.立式，風機位于箱體頂部。 4.出風方式：左右兩面出風。（均勻性更好） |
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5 |
用料材質及標準 |
1.內部采用不銹鋼板制作。 2.外部采用冷軋鋼板制作，防靜電粉體烤漆，白色。 3.采用高級保溫棉，保溫層厚度100 mm。 4.采用耐高溫矽膠迫緊，耐溫≥300℃。 5.采用電磁門鎖，可調節(jié)美式后扭。 |
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6 |
溫度參數 |
溫度范圍 |
常溫～200℃ |
常溫～200度升溫時間 |
約20min |
超溫控制 |
XZ-480超溫保護器 |
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傳感器感溫精度 |
±0.3℃ |
均勻度 |
±2%℃ |
控制器精度 |
±1℃ |
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升溫時間 |
150°C升溫時間10-20分鐘（視產品密度） |
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均勻度測試方法 |
九點分別分布在烤箱左右中間上中下位，探頭距進出風柵100mm處，恒溫30分鐘后空載測得。 |
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外表溫度 |
常用150℃時小于等于室溫＋15℃，烤箱門四邊及排氣口處除外。 |
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7 |
溫度控制系統(tǒng) |
a.多段溫控表控制。 b.數字設定、截止溫度、超溫警報，控制精度±1℃。 c.9999計時器。 |
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8 |
循環(huán)風系統(tǒng) |
1.單面水平強制循環(huán)送風，特殊風路設計，加熱溫度均勻. 2.采用熱風烤箱專用之長軸馬達,強力型風輪. |
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9 |
安全功能 |
1. 馬達過電流保護、相序保護器，漏電保護器,控制線路保險絲、無熔絲開關，接觸器配件皆采用符合國家標準之一級產品. 2. 具有上限溫度過熱報警功能，溫度時間保持功能。 3.可設定恒溫結束斷開加熱后馬達繼續(xù)送風。 |
