優(yōu)爾鴻信檢測昆山實驗室 應(yīng)力應(yīng)變測試

應(yīng)力應(yīng)變測試項目，旨在通過一系列的實驗，揭示材料在不同應(yīng)力條件下的應(yīng)變行為，為工程設(shè)計提供堅實的數(shù)據(jù)支持。

應(yīng)力應(yīng)變指變形量與原來尺寸的比值，用來表示極其微小形變的變化程度，表示為μɛ。應(yīng)力應(yīng)變測試目的分析SMT在PCBA組裝、測試和操作中受到的應(yīng)變，以便及時改善和調(diào)整，避免產(chǎn)品發(fā)生不良，提升產(chǎn)品品質(zhì)。

產(chǎn)生應(yīng)變一般原因：外力導致電路板形變,例如:分板機分板過程,ICT測試,組裝過程中鎖螺絲,跌落測試,單手拿板,多板運輸?shù)鹊?在過程中的應(yīng)變會導致產(chǎn)品焊接開裂,產(chǎn)品失效不良。

 應(yīng)力應(yīng)變儀工作原理是通過電阻變化進行應(yīng)變監(jiān)測，當物體受到外力時會發(fā)生變形，這種變形會導致物體內(nèi)部的電阻發(fā)生變化，設(shè)備對此進行應(yīng)變轉(zhuǎn)化。具有以下優(yōu)勢：精度高，靈敏度高，測試數(shù)據(jù)準確；設(shè)備小巧輕便，方便攜帶，可進行下廠測試。