底部填充膠對BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，達(dá)到加固目的，增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。
柔性包封膠
- 發(fā)布時(shí)間：2025-01-02 17:20:10,加入時(shí)間:2023年09月02日(距今907天)
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