半導(dǎo)體IC集成電路COB封裝填充膠包封膠
案例名稱：半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
應(yīng)用點(diǎn): COB封裝填充
半導(dǎo)體IC集成電路COB封裝填充膠包封膠
要求：
低溫固化，流動(dòng)性好，固化后亮光
半導(dǎo)體IC集成電路COB封裝填充膠包封膠
半導(dǎo)體IC集成電路COB封裝填充膠包封膠
- 發(fā)布時(shí)間：2026-02-25 10:45:22,加入時(shí)間:2023年07月07日(距今964天)
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