半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
案例名稱：半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
應(yīng)用點: COB封裝圍壩
半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
要求：
成型好，不流淌，耐高溫，能過回流焊，耐濕熱性好
解決方案：單組份環(huán)氧膠
半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
- 發(fā)布時間：2026-02-25 10:45:23,加入時間:2023年07月07日(距今964天)
- 地址:中國»上海»松江:松樂路128號
- 公司:上海金泰諾材料科技有限公司,用戶等級:普通會員 已認證
- 聯(lián)系：陳工,手機:13817204081 微信:holdlove360 QQ:89732291
聯(lián)系我時請說明來自志趣網(wǎng)，謝謝!
