貝格斯GP3000S30硅膠片

柔軟有基材間隙填充導熱材料

規(guī)格：

8款厚度：0.254-3.175mm

整張規(guī)格：203*406MM

硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30

擊穿電壓（Vac）:>3000

導熱系數(shù)：3.0W/m-K

淺藍色

特點：

在非常低的壓力下，低的S系列熱阻

高的貼服性，S系列軟度

針對低應力應用設(shè)計

玻纖增強，提高加工性能和搞斯裂性

應用：

處理器，服務器S-RAMS,大容量存儲驅(qū)動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器

Gap Pad導熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業(yè)對導熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad系列提供一個有效的導熱界面。