1. ELECOLIT® 323雙組分改性環(huán)氧樹(shù)脂，無(wú)溶劑，采用熱固化方式，具備導(dǎo)熱、導(dǎo)電特性，適用于裸芯片元件粘接，適配氯離子含量＜10ppm 的半導(dǎo)體基材，可高壓滅菌（1000 小時(shí)），符合 ISO 10993-5/-12 標(biāo)準(zhǔn)。
2. ELECOLIT® 323環(huán)氧樹(shù)脂本身具有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度、化學(xué)穩(wěn)定性和絕緣性，“改性” 意味著通過(guò)技術(shù)優(yōu)化（如調(diào)整分子結(jié)構(gòu)、添加功能助劑），讓其在導(dǎo)熱、導(dǎo)電等特定性能上滿(mǎn)足裸芯片粘接的專(zhuān)業(yè)需求，區(qū)別于普通通用型環(huán)氧樹(shù)脂。雙組份設(shè)計(jì)指產(chǎn)品由 “樹(shù)脂” 和 “固化劑” 兩部分組成，需按規(guī)定比例（后續(xù)固化性能中明確為 1:1）混合后才能發(fā)生固化反應(yīng)，形成穩(wěn)定的粘接結(jié)構(gòu)；雙組分設(shè)計(jì)可靈活控制固化速度和最終性能，適配工業(yè)生產(chǎn)中的不同工藝需求。無(wú)溶劑配方產(chǎn)品中不含有揮發(fā)性有機(jī)溶劑，一方面能避免施工時(shí)溶劑揮發(fā)造成的膠層氣泡、收縮等缺陷，保證粘接質(zhì)量和導(dǎo)熱 / 導(dǎo)電的穩(wěn)定性；另一方面更環(huán)保，減少 VOC（揮發(fā)性有機(jī)化合物）排放，也降低了對(duì)操作人員健康的潛在影響，符合工業(yè)環(huán)保趨勢(shì)。需加熱固化觸發(fā)固化反應(yīng)，相比室溫固化，熱固化能讓膠層更快形成穩(wěn)定結(jié)構(gòu)，且粘接強(qiáng)度、耐溫性等性能更優(yōu)異，適合對(duì)可靠性要求高的電子元件粘接場(chǎng)景。具備優(yōu)異的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能導(dǎo)熱：能快速傳遞裸芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，避免芯片因高溫老化或損壞，保障電子設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行；- 導(dǎo)電：可實(shí)現(xiàn)芯片與基材間的電信號(hào)傳導(dǎo)或接地需求，無(wú)需額外搭配導(dǎo)電部件，簡(jiǎn)化裝配工藝。專(zhuān)門(mén)針對(duì) “裸芯片”（未封裝的半導(dǎo)體芯片）的粘接需求，裸芯片對(duì)粘接材料的純度、導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性及兼容性要求極高，該產(chǎn)品的各項(xiàng)性能均圍繞這一場(chǎng)景定制，不適用于普通非芯片類(lèi)元件的粘接。適配半導(dǎo)體材料粘接其中鈉、鉀、氯≤10ppm，這類(lèi)離子若含量過(guò)高，可能會(huì)在長(zhǎng)期使用或高壓滅菌環(huán)境下遷移，影響芯片的電學(xué)性能甚至造成短路，因此該要求是保障產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵前提。能承受長(zhǎng)時(shí)間高壓滅菌處理（常見(jiàn)于醫(yī)療電子、精密儀器等需要無(wú)菌環(huán)境的場(chǎng)景），說(shuō)明膠層在高溫高壓的濕熱環(huán)境下，仍能保持穩(wěn)定的粘接強(qiáng)度、導(dǎo)熱導(dǎo)電性和化學(xué)穩(wěn)定性，不會(huì)出現(xiàn)老化、脫落等問(wèn)題，拓展了產(chǎn)品在醫(yī)療、生物等特殊領(lǐng)域的應(yīng)用可能。ISO 10993 是醫(yī)療器械生物學(xué)評(píng)價(jià)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，其中：- ISO 10993-5 針對(duì) “細(xì)胞毒性”，要求產(chǎn)品接觸生物組織時(shí)無(wú)毒性；- ISO 10993-12 針對(duì) “樣品制備與參照材料”，規(guī)范了測(cè)試流程的統(tǒng)一性；該認(rèn)證表明產(chǎn)品可用于與生物環(huán)境接觸的醫(yī)療器械類(lèi)電子元件粘接，進(jìn)一步驗(yàn)證了其安全性和可靠性。
3. ELECOLIT® 323 作為一款雙組分無(wú)溶劑改性環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，核心具備導(dǎo)熱、導(dǎo)電功能，且適配氯離子含量＜10ppm 的半導(dǎo)體基材，可高壓滅菌并符合 ISO 10993-5/-12 標(biāo)準(zhǔn)，主要用途是為裸芯片元件提供穩(wěn)定可靠的粘接，實(shí)際應(yīng)用中可廣泛適配醫(yī)療電子領(lǐng)域（如需要長(zhǎng)期高壓滅菌的植入式芯片、醫(yī)療檢測(cè)設(shè)備中的裸芯片固定）、精密半導(dǎo)體器件制造（如高可靠性芯片與半導(dǎo)體基材的粘接，保障熱量快速傳導(dǎo)和電信號(hào)穩(wěn)定傳輸）、高端電子設(shè)備生產(chǎn)（如對(duì)耐溫、粘接強(qiáng)度要求嚴(yán)苛的航天航空用裸芯片裝配）等場(chǎng)景，尤其適用于對(duì)環(huán)保性、穩(wěn)定性、生物安全性有高要求的核心電子元件粘接需求。
4. ELECOLIT® 323 擁有多項(xiàng)權(quán)威認(rèn)證與合規(guī)資質(zhì)，包括符合 DIN ISO 9001 標(biāo)準(zhǔn)（生產(chǎn)質(zhì)量體系認(rèn)證）、ISO 10993-5/-12 標(biāo)準(zhǔn)（醫(yī)療器械生物學(xué)評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)），且不含重金屬、全氟辛烷磺酸（PFOS）及鄰苯二甲酸酯，滿(mǎn)足歐盟 RoHS 指令要求，這些認(rèn)證帶來(lái)了顯著優(yōu)勢(shì)：DIN ISO 9001 認(rèn)證確保產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程規(guī)范、質(zhì)量穩(wěn)定可控，保障批次一致性；ISO 10993-5/-12 認(rèn)證驗(yàn)證了產(chǎn)品的生物安全性（無(wú)細(xì)胞毒性等），使其可安全應(yīng)用于與生物環(huán)境接觸的醫(yī)療器械類(lèi)電子元件；符合歐盟 RoHS 指令則意味著產(chǎn)品環(huán)保無(wú)毒，減少了對(duì)環(huán)境和操作人員的潛在危害，同時(shí)打破了國(guó)際市場(chǎng)的環(huán)保貿(mào)易壁壘，拓展了在醫(yī)療電子、精密半導(dǎo)體、高端電子設(shè)備等對(duì)合規(guī)性、安全性要求嚴(yán)苛領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景，提升了產(chǎn)品的市場(chǎng)認(rèn)可度與競(jìng)爭(zhēng)力。
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