在高端PCB制造中，多層板烘烤過程易因溫度不均導(dǎo)致分層或焊盤氧化，志昇PCB高精密烘烤箱以納米級(jí)控溫技術(shù)成為品質(zhì)保障。其核心應(yīng)用特征首先體現(xiàn)于‌亞微米級(jí)熱均勻性‌，設(shè)備采用16區(qū)獨(dú)立PID溫控與紅外熱成像校準(zhǔn)，爐內(nèi)溫差穩(wěn)定在±0.3℃（傳統(tǒng)設(shè)備±5℃），確保10層以上PCB板無熱應(yīng)力變形。‌智能濕度控制‌同樣關(guān)鍵：集成露點(diǎn)傳感器與動(dòng)態(tài)除濕模塊，將腔體濕度維持在≤5%RH（行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)20%RH），徹底消除焊膏或阻焊層固化缺陷。‌高速節(jié)能運(yùn)行‌是另一優(yōu)勢，通過變頻熱風(fēng)循環(huán)與余熱回收系統(tǒng)，能耗降低40%，單次烘烤周期壓縮至25分鐘（原需50分鐘），年省電費(fèi)超60萬元。‌全自動(dòng)監(jiān)控體系‌保障一致性，內(nèi)置AI算法實(shí)時(shí)分析溫度曲線并聯(lián)動(dòng)MES系統(tǒng)，不良率降低至0.05%。該設(shè)備已應(yīng)用于5G基站PCB量產(chǎn)線，使高頻基材良率提升至99.7%，同時(shí)支持盲孔填充工藝的精準(zhǔn)固化。隨著AI服務(wù)器需求激增，志昇烘烤箱的快速冷卻能力（200℃→室溫/120秒）將為高密度互聯(lián)（HDI）板提供更可靠的熱處理解決方案。