LOCTITE ABLESTIK 2025D 是漢高推出的單組分、非導(dǎo)電、熱固化型芯片貼裝膠（固晶膠），采用專有混合化學(xué)體系、含二氧化硅填料，主打低溢膠、高濕熱剪切強(qiáng)度與 260℃無鉛回流兼容，導(dǎo)熱系數(shù) 0.4 W/mK，適配 PBGA/FlexBGA/ 堆疊 BGA 等陣列封裝，也可用于汽車電子蓋片貼合與大型單芯片貼裝，是陣列封裝中 “母芯片” 貼裝的優(yōu)選方案。
核心技術(shù)參數(shù)（典型值）
| 項目 | 數(shù)值 | 說明 |
|---|---|---|
| 化學(xué)體系 | 專有混合化學(xué)（BMI 混合），二氧化硅填充 | 非導(dǎo)電，熱固化 |
| 外觀 | 紅色膏狀 | 低溢膠，便于視覺管控 |
| 粘度（25℃，5 rpm） | 約 11500 mPa・s | 適配點(diǎn)膠 / 噴射，穩(wěn)定性好 |
| 導(dǎo)熱系數(shù) | 0.4 W/mK | 滿足中低熱管理需求 |
| 固化條件 | 175℃/15 min（建議先 30 min 升溫至 175℃） | 適配產(chǎn)線固化節(jié)奏 |
| 回流耐溫 | 260℃ | 兼容無鉛工藝 |
| CTE（Tg 以下 / 以上） | 48 ppm/℃ / 140 ppm/℃ | 匹配多數(shù)芯片與基板熱匹配 |
| 拉伸模量（25℃） | 中低模量 | 緩解熱應(yīng)力，保護(hù)芯片與鍵合線 |
| 附著力 | 對銅、陶瓷、環(huán)氧基板等優(yōu)異 | 適配多基材封裝 |
| MSL 等級 | 符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) | 濕熱可靠性高 |
| 儲存條件 | ≤25℃密封，避光防潮 | 未開封保質(zhì)期 6 個月（參考） |
| 包裝規(guī)格 | 常見 10 cc 針筒、50 cc 管、1 kg 罐 | 適配小批量試制與量產(chǎn) |
核心優(yōu)勢
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低溢膠 + 高可靠性：樹脂溢出（RBO）少，減少短路風(fēng)險；濕熱環(huán)境下模剪切強(qiáng)度穩(wěn)定，通過 260℃無鉛回流，適合汽車電子等嚴(yán)苛場景。
適配陣列封裝：專為 PBGA、FlexBGA、堆疊 BGA 設(shè)計，尤其適合 “母芯片” 貼裝，可與 QMI 系列產(chǎn)品搭配用于芯片堆疊。
熱應(yīng)力適配：中低模量配方，緩解芯片與基板熱膨脹差異帶來的應(yīng)力，保護(hù)銅線鍵合與焊點(diǎn)。
施工與成本友好：粘度穩(wěn)定，點(diǎn)膠一致性好；單組分熱固化，無需混合，提升產(chǎn)線效率。
典型應(yīng)用場景
半導(dǎo)體封裝：PBGA/FlexBGA/ 堆疊 BGA 的母芯片貼裝、大型單芯片固定。 汽車電子：車載 ECU、傳感器等芯片封裝，已通過汽車級蓋片貼合認(rèn)證。 消費(fèi)電子：高性能處理器、存儲芯片的陣列封裝，保障長期濕熱與回流可靠性。 工業(yè)控制：PLC、電源管理芯片封裝，適配嚴(yán)苛工況下的熱與機(jī)械穩(wěn)定性需求。施工與使用要點(diǎn)
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基材預(yù)處理：清除基板 / 芯片表面油污、助焊劑殘留，確保干燥清潔，提升附著力。
點(diǎn)膠控制：建議膠厚 50–100 μm，控制點(diǎn)膠量避免溢膠；噴射點(diǎn)膠時調(diào)整壓力與速度，保證膠型一致。
固化與回流：嚴(yán)格按升溫 + 恒溫曲線固化，避免溫度不均；回流前確保膠層完全固化，防止分層。
儲存與開封：≤25℃儲存，開封后盡快用完；避免反復(fù)凍融，防止粘度異常。
選型參考
| 對比項 | ABLESTIK 2025D | ABLESTIK 8387BS | ABLESTIK 60L |
|---|---|---|---|
| 導(dǎo)電類型 | 非導(dǎo)電 | 非導(dǎo)電 | 導(dǎo)電 |
| 導(dǎo)熱系數(shù) | 0.4 W/mK | 0.3 W/mK | 1.0 W/mK |
| 核心適配 | 陣列封裝母芯片 | 帶墊片，膠厚可控 | 高導(dǎo)熱需求芯片 |
| 模量 | 中低 | 中 | 高 |
