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漢高ABLESTIK 958-8C 芯片粘接、封裝

  • 發(fā)布時間:2025-11-14 17:06:40,加入時間:2025年10月29日(距今119天)
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ABLESTIK 958-8C 是漢高公司旗下樂泰品牌的一款單組分環(huán)氧導電膠粘劑,主要用于微電子互連應用中替代焊料。以下是其詳細介紹:

產品類型:工業(yè)膠粘劑。 化學組成:環(huán)氧樹脂。 固化方式:熱固化,固化條件為 150℃下 30 分鐘。 性能特點: 導電性:體積電阻率為 0.005Ω・cm,具有良好的導電性能。 應力吸收:能夠吸收應力,可有效防止因應力導致的連接失效。 粘接強度:對鋁的剪切強度為 2150psi,粘接性能良好。 觸變性:觸變指數(shù)為 4.1,在施工過程中不易流淌,便于精確操作。 粘度:在 25℃時,錐板粘度為 22000mPa・s,具有合適的施工粘度。 存儲條件:存儲溫度為 - 40℃,在低溫下可保持較長時間的穩(wěn)定性。 應用領域:可用于厚膜金屬化或傳統(tǒng)印刷電路板表面,適用于芯片粘貼等微電子封裝領域。

漢高ABLESTIK 958-8C 芯片粘接、封裝

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