PCB柔性軟板無(wú)塵烤箱通過(guò)多層HEPA過(guò)濾與負(fù)離子除塵系統(tǒng)，將0.3μm以上顆粒物濃度控制在10萬(wàn)級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn)，有效消除聚酰亞胺基材表面的微塵吸附問(wèn)題，避免高頻信號(hào)傳輸時(shí)的阻抗異常。其獨(dú)有的柔性承載架設(shè)計(jì)采用特氟龍涂層+蜂窩式透氣結(jié)構(gòu)，在150℃高溫下仍能保持0.05mm的平面度公差，防止FPC板在烘烤過(guò)程中發(fā)生翹曲變形。動(dòng)態(tài)風(fēng)量調(diào)節(jié)技術(shù)可針對(duì)單/雙面覆銅板自動(dòng)切換橫向/縱向氣流模式，使溫差波動(dòng)控制在±0.8℃以內(nèi)，確保阻焊油墨固化均勻性達(dá)98%以上。模塊化溫區(qū)配置支持從低溫（80℃）烘烤覆蓋膜到高溫（180℃）壓合膠固化的全流程處理，配合雙軌道傳送系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)每小時(shí)120片的高吞吐量。該設(shè)備尤其適合5G天線模塊、折疊屏手機(jī)轉(zhuǎn)軸區(qū)電路等精密柔性線路板的量產(chǎn)需求，良率提升達(dá)15%的同時(shí)能耗降低22%。