專業(yè)加工的產品有:BGA 芯 片植球機、BGA 熔球臺、BGA 烤箱、BGA 芯片手工植錫治具、BGA 測試治具以及全系列封裝(QFN、QFP、SOJ、BGA、 SOP 等等)IC 返新加工所用耗材等。