低溫試驗的目的是確定軍民用設(shè)備在低溫條件下儲存和工作的適應性。目前能進行低溫試驗的實驗室有環(huán)境可靠性與電磁兼容試驗中心、航天環(huán)境可靠性試驗與檢測中心等。

GJB150.4-86

GB11606.3-89

GB2423.1-89

GB/T 2424. 1-2005

IEC 60068-3-1:1974

低氣壓試驗是將試驗樣品放入試驗箱(室)，然后將箱(室)內(nèi)氣壓降低到有關(guān)標準規(guī)定的值，并保持規(guī)定持續(xù)時間的試驗。其目的主要用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在在貯存、運輸和使用中對低氣壓環(huán)境的適應性。

低氣壓試驗是將試驗樣品放入試驗箱(室)，然后將箱(室)內(nèi)氣壓降低到有關(guān)標準規(guī)定的值，并保持規(guī)定持續(xù)時間的

試驗。其目的主要用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在在貯存、運輸和使用中對低氣壓環(huán)境的適應性。

低氣壓所依據(jù)的標準有:

GB2421-1989《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程總則》

GB/T2423.25-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗方法》

GB/T2423.26-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/BM :高溫/低氣壓綜合試驗方法》

GB2423.27-2005《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗方法》

GB2423.27-2005《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗方法》

GB/T2424.15-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗導則》

GB T 2423.21-1991 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M 低氣壓試驗方法

GJB 150.2-1986軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 低氣壓(高度)試驗.