上海熠君電子是上海一家專業(yè)從事SMT貼片焊接、PCB線路板代加工、電子元器件代采購(gòu)的優(yōu)質(zhì)貼片焊接工廠。公司有YAMAHA和JUKI的SMT貼片線3條，插件焊接線2條，G5全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，JTA-300  AOI檢測(cè)儀，SAVTTLE STAR的全自動(dòng)BGA檢測(cè)、焊接、維修臺(tái)，先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，確保焊接的精度和質(zhì)量。可貼裝包括0201在內(nèi)的貼片器件；支持所有的BGA封裝，小至0.25mm引腳間距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等芯片封裝；貼片精度可達(dá)到0.01。

BGA焊盤修理技術(shù)的方法

      球柵列陣(BGA)焊盤翹起或脫落的不幸現(xiàn)象是常見的。翹起的BGA焊盤把日常修理的程序變成一個(gè)復(fù)雜的印刷電路板修復(fù)程序。　　

    BGA焊盤翹起的發(fā)生有許多原因。因?yàn)檫@些焊盤位于元件下面，超出修理技術(shù)員的視線，技術(shù)員看不到這些焊點(diǎn)連接，因而可能在熔化所有焊錫連接點(diǎn)之前就試圖移動(dòng)元件。類似地，由于過(guò)量的底面或頂面加熱，或加熱時(shí)間太長(zhǎng)溫度太高，BGA焊盤可能會(huì)被過(guò)分加熱。結(jié)果，操作員可能由于想使所有的BGA焊盤都熔化而使該區(qū)域過(guò)熱。加熱太多或太少可能產(chǎn)生同樣的不愉快的結(jié)果。

   一個(gè)位置上多次返工也可能造成焊盤對(duì)電路板層失去粘結(jié)。在焊錫回流溫度，SMT焊盤是脆弱的，因?yàn)楹副P對(duì)板的粘結(jié)就是這樣。BGA是一個(gè)結(jié)實(shí)的元件，對(duì)PCB的連接很強(qiáng)；焊盤表面區(qū)域也值得注意，當(dāng)熔化時(shí)，焊錫的表面張力拉大。

   在許多情況下，不管最有技術(shù)的操作員盡其拉大努力，在BGA修理中偶然的焊盤翹起還是可能見到。你該怎么辦？

   下面的方法是用于修復(fù)損傷的BGA焊盤的，采用的是新的干膠片、膠底焊盤。新的焊盤是使用一種專門設(shè)計(jì)的粘結(jié)壓力機(jī)來(lái)粘結(jié)到PCB表面。必須使板面平滑。如果基底材料損傷，必須先用另外的程序修復(fù)。本方法用來(lái)更換BGA的銅箔焊盤，干膠片作膠襯底。步驟如下。

• 清潔要修理的區(qū)域

• 取掉失效的焊盤和一小段連線

• 用小刀刮掉殘留膠、污點(diǎn)或燒傷材料

• 刮掉連線上的阻焊或涂層

• 清潔區(qū)域

• 在板面連接區(qū)域蘸少量液體助焊劑，并上錫。清潔。焊錫連接的搭接長(zhǎng)度應(yīng)該小于兩倍的連線寬度。然后，可將新的BGA焊盤的連線插入原來(lái)BGA焊盤的通路孔中。將通路孔的阻焊去掉，適當(dāng)處理。板面的新焊盤區(qū)域必須平滑。如果有內(nèi)層板纖維暴露，或表面有深層刮傷，都應(yīng)該先修理。更換后的BGA焊盤高度是關(guān)鍵的，特別對(duì)共晶錫球的元件。去掉BGA焊盤與板面連線或通路孔之間的阻焊材料，以保持一個(gè)較低的輪廓。有必要時(shí)，輕微磨進(jìn)板面以保證連線高度不會(huì)干涉更換的元件。

• 選一個(gè)BGA的替換焊盤，最接近配合要更換的焊盤。如果需要特別尺寸或形狀，可以用戶訂做。這些新的BGA焊盤是用銅箔制造的，銅箔頂面鍍錫，底面有膠劑膠結(jié)片。

• 在修整出新焊盤之前，小心地刮去新焊盤背面上焊錫點(diǎn)連接區(qū)域的膠劑膠結(jié)片。只從焊點(diǎn)連接區(qū)域刮掉樹脂襯底。這樣將允許暴露區(qū)域的焊接。當(dāng)處理替換焊盤時(shí)，避免手指或其它材料接觸樹脂襯底，這樣可能污染表面，降低粘結(jié)強(qiáng)度。

• 剪切和修整新的焊盤。從鍍錫邊剪下，剪留的長(zhǎng)度保證拉大允許的焊接連線搭接。

•在新焊盤的頂面放一片高溫膠帶，將新的焊盤放到PCB表面的位置上，用膠帶幫助定位。在粘結(jié)期間膠帶保留原位。

• 選擇適合于新焊盤形狀的粘結(jié)焊嘴，焊嘴應(yīng)該盡可能小，但應(yīng)該完全覆蓋新焊盤的表面。

• 定位PCB，使其平穩(wěn)。輕輕將熱焊嘴放在覆蓋新焊盤的膠帶上。施加壓力按修理系統(tǒng)的手冊(cè)**的。注意：過(guò)大的粘結(jié)壓力可能引起PCB表面的斑點(diǎn)，或者引起新的焊盤滑出位置。

• 在定時(shí)的粘結(jié)時(shí)間過(guò)后，抬起烙鐵，去掉用于定位的膠帶。焊盤完全整修好。仔細(xì)清潔區(qū)域，檢查新焊盤是否適當(dāng)定位。

• 蘸少量液態(tài)助焊劑到焊接連線搭接區(qū)域，把新焊盤的連線焊接到PCB表面的線路上。盡量用最少的助焊劑和焊錫來(lái)保證可靠的連接。為了防止過(guò)多的焊錫回流，可在新焊盤的頂面放上膠帶。

• 混合樹脂，涂在焊接連線搭接處。固化樹脂。用拉大的**加熱時(shí)間，以保證**強(qiáng)度的粘結(jié)。BGA焊盤通�？山�(jīng)受一兩次的回流周期。另外可在新焊盤周圍涂上樹脂，提供額外的膠結(jié)強(qiáng)度。

• 按要求涂上表面涂層。

  在焊盤修理之后，應(yīng)該做視覺檢查(包括新焊盤的寬度和間隔)、和電氣連接測(cè)量。本程序的結(jié)果是又一塊PCB被修復(fù)，因而少一塊PCB丟入垃圾桶，為“底線(bottom line)”作出積極貢獻(xiàn)。