公司簡介
• Tom Leone 和Jun Choi 創(chuàng)立于2009
• 總部: Schaumburg, Illinois (Chicago suburb)
• 所有的產(chǎn)品設計，研發(fā)和制造均在美國
• 聚焦于 XRF 技術
• 所有關鍵的經(jīng)理和工程師都來自于 CMI International
博曼是由CMI國際技術團隊創(chuàng)建并發(fā)展成的專業(yè)XRF鍍層厚度測量品牌。
博曼團隊在精密XRF制造領域擁有超過30年的經(jīng)驗。XRF技術中許多具有影響力的研創(chuàng)都源自博曼技術開發(fā)實驗室。今天，博曼的銷售和服務合作伙伴為全球四大洲的客戶提供服務，博曼已經(jīng)成為精確、可靠XRF測量標準。博曼中國在上海，在深圳，廈門，西安銷售與服務�？梢詾橹袊貐^(qū)的客戶提供極佳的鍍層厚度檢測方案及快速優(yōu)質(zhì)的服務。
半導體行業(yè)涉及的厚度測試
•金屬鍍層厚度（Au、 Pd、 Ni、 Sn、 Ag 、Ti，Cu等）
•
1. 引線框架 (Ag/Cu, Au/Pd/Ni/Cu, Ag/FeNi）
2. IC 載板( Au/NiP/Cu,Au/Ni/Cu,Au/Pd/Ni/Cu)
3. 晶圓凸點下金屬化層UBM( Ti/Cu/Si,Au/NiP/Cu)
4. 凸點無鉛焊料成分分析（SnAg, SnAgCu,SnBi)
•透明或半透明薄膜厚度
1. 光刻膠
2. 氧化膜
3. 氮化膜
線路板PCB行業(yè)涉及的厚度測試
•金屬鍍層厚度（Au、 Pd、 Ni、 Sn、 Ag 、Cu 等）
•
1 . Au/Ni/Cu PCB
2 . Au/Ni P/Cu PCB ENIG （滿足IPC-4552A規(guī)范）
3 . Au/Pd/Ni P/Cu PCB ENEPIG （滿足IPC-4556規(guī)范）
4 . Ag/Cu （滿足IPC-4553A規(guī)范）
5 . Sn/Cu （滿足IPC-4554規(guī)范）
6 . Sn Pb/Cu
……
• 表面銅箔厚度
• 孔銅厚度
阻焊層厚度
鍍層厚度影響
•功能性：鍍層太薄太厚預期性能的影響。
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•鍍層的均勻性：影響產(chǎn)品的均一性。
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•尺寸：影響再加工及組裝。
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•成本：例如金鈀銀等貴金屬鍍層太厚會增加成本。
M 系列
50瓦，鉬靶微聚焦X射線管（鎢靶材，鉻靶材可選）
l高分辨率SDD探測器，優(yōu)于135eV，探測面積70mm2
l雙相機：
n120X光學放大微區(qū)相機，1X~4X數(shù)字放大
n6X宏觀相機
l多導毛細管光學機構Capillary Optics @15um FWHM （ 7.5um FWHM可選）
l電動可編程XY平臺
l行程：165x165mm （行程：400x400mm 可選）
l4位置自動切換一次濾波器
基于先進FP算法的膜厚測量軟件X-Ralizer
