漢高IC封裝導電銀膠84-1A

LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合劑設計用于體積半導體封裝應用。這種粘合劑是印刷、點膠或沖壓應用的理想選擇。

漢高IC封裝導電銀膠84-1A產品優(yōu)勢：

工作壽命長

箱式烘箱固化

無溶劑配方

導電性

快速固化

漢高IC封裝導電銀膠84-1A粘合劑設計用于體積半導體封裝應用。這種粘合劑是印刷、點膠或沖壓應用的理想選擇。