光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500)
應用點: 芯片粘接
光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
要求：
替代日本丸內(nèi)MD-1500，對粘片粘貼強度好，導電性能好，膠水使用的時間長
解決方案：國產(chǎn)優(yōu)質導電銀膠
光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
- 發(fā)布時間：2026-02-25 10:44:33,加入時間:2023年07月07日(距今964天)
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