我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，植球，QFN芯片除錫脫錫，除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務(wù)，我司尋求長(zhǎng)期DDR芯片加工合作伙伴，簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議，如您有相關(guān)的需求或者疑問(wèn)，歡迎您來(lái)電咨詢(xún)！期待與您的合作！
承接FPC板拆料內(nèi)存芯片植球CPU植球QFN脫錫
- 發(fā)布時(shí)間：2022-07-12 13:51:35,加入時(shí)間:2022年06月20日(距今1346天)
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