“熱加工”——具有較高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生熱激發(fā)過(guò)程，從而使材料表面（或涂層）溫度上升，產(chǎn)生變態(tài)、熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現(xiàn)象。
“冷加工”——具有很高負(fù)荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機(jī)材料）或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵，至使材料發(fā)生非熱過(guò)程破壞。這種冷加工在激光標(biāo)記加工中具有特殊的意義，因?yàn)樗皇菬釤g，而是不產(chǎn)生“熱損傷”副作用的、打斷化學(xué)鍵的冷剝離，因而對(duì)被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用準(zhǔn)分子激光器在基底材料上沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜，在半導(dǎo)體基片上開(kāi)出狹窄的槽。
由于激光加工屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，因此特別符合電子行業(yè)的加工要求，例如在各種芯片表面進(jìn)行信息標(biāo)記，由于激光聚焦光束極細(xì)，即使芯片或元器件非常小，激光也可以在其表面打出清晰的標(biāo)記。
24小時(shí)服務(wù)熱線:（技術(shù)） （客服）
聯(lián)系人:張兵(經(jīng)理)
歡迎各界朋友蒞臨一超激光設(shè)備公司參觀、指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談
