MicroLine 300是一款高性能測(cè)量晶圓、光罩、MEMS和其他微加工設(shè)備等關(guān)鍵尺寸的自動(dòng)化測(cè)量系統(tǒng)。該系統(tǒng)配備了高質(zhì)量光學(xué)顯微鏡和精密移動(dòng)平臺(tái)，可對(duì)200mm的晶圓上0.5µm到400µm的特征尺寸進(jìn)行全自動(dòng)的精密視場(chǎng)測(cè)量。

主要技術(shù)參數(shù)：
    測(cè)量范圍(XYZ)：標(biāo)準(zhǔn)：200×200×25mm；可選：300x300x25
    視場(chǎng)內(nèi)測(cè)量精度：10nm(100X 鏡頭)；Z軸聚焦范圍：25 mm
    視場(chǎng)內(nèi)測(cè)量范圍：0.5um~400um；
   視場(chǎng)內(nèi)測(cè)量重復(fù)性(100x 物鏡)：  晶圓上<0.010um(1δ)；
掩模板上0.005um(1δ)；
承重：2kg

   標(biāo)配鏡頭10x，可選鏡頭：5X, 20X, 50X, 100X

MicroLine 系列 主要用于測(cè)量半導(dǎo)體、MEMS 晶圓、光刻掩模板等尺寸和涂覆物(多層套刻、圓、對(duì)接誤差等)量測(cè)。
MicroLine 臨界尺寸測(cè)量系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)用于半導(dǎo)體和MEMS晶圓以及光掩模CD量測(cè)。Microline 系列可自動(dòng)測(cè)量線寬，迭置重合，和其他關(guān)鍵尺寸。

MicroLine 裝備有高性能光學(xué)顯微鏡，高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，可測(cè)量0.5 微米到400 微米大小的產(chǎn)品，測(cè)量精度和重復(fù)性在10nm （1  σ ，100倍物鏡）。